Mặc dù SMT được áp dụng rộng rãi, Gói trong dòng kép (DIP) và lắp ráp xuyên lỗ tiếp tục đóng một vai trò quan trọng trong nhiều sản phẩm điện tử.
Lắp ráp DIP liên quan đến việc chèn các dây dẫn thành phần qua các lỗ mạ trên PCB và hàn chúng để tạo thành các kết nối cơ và điện mạnh mẽ. Phương pháp này cung cấp độ bền khớp vượt trội so với các lựa chọn thay thế gắn trên bề mặt.
Trong khi SMT nhấn mạnh tính nhỏ gọn và tự động hóa, DIP tập trung vào độ bền và khả năng xử lý dòng điện. Các mối nối xuyên lỗ chịu được ứng suất cơ học cao hơn, làm cho chúng phù hợp với môi trường khắc nghiệt.
DIP vẫn cần thiết cho các bộ phận nguồn, máy biến áp, đầu nối, rơ le và các sản phẩm tiếp xúc với rung động hoặc chu kỳ nhiệt, chẳng hạn như hệ thống điều khiển công nghiệp và điện tử ô tô.
Hầu hết các hội đồng hiện đại đều sử dụng các quy trình công nghệ hỗn hợp. SMT được hoàn thành trước, sau đó là chèn DIP bằng cách sử dụng hàn sóng chọn lọc hoặc hàn thủ công, đảm bảo cả hiệu quả và độ bền
Bài viết trước: Lắp ráp SMT: Các yếu tố chính thực sự xác định chất lượng hàn
Bài viết tiếp theo: Các ứng dụng công nghiệp định hình chiến lược sản xuất PCB và PCBA như thế nào?
